2023.08.07
01
网络、总线、芯粒互连
拥有超高速SerDes技术完整知识产权，领先的非线性均衡算法和最大似然序列侦测算法。
芯片产品可覆盖数据中心中从服务器内PCle/CXL 总线互连，到10km 网络光互连的全场景应用
支持芯粒之间die-to-die 的互连，符合UCle 标准。
国内首家推出基于先进工艺节点的物理层通信芯片，支持400G/800G互连应用。
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芯片产品可覆盖数据中心中从服务器内PCle/CXL 总线互连，到10km 网络光互连的全场景应用
支持芯粒之间die-to-die 的互连，符合UCle 标准。
国内首家推出基于先进工艺节点的物理层通信芯片，支持400G/800G互连应用。
02
IP授权与芯片定制
成熟先进的高速互连IP，支持IP设计和集成。
可提供定制化高端IP、芯片、芯粒产品。
数通及电信全协议支持，可做到全链路物理层产品覆盖(服务器内PCle、网卡、光模块、线缆、交换机)。
可提供全面一站式服务，包括: IP、设计集成、验证、后端、GDS II Sign-off、芯片投片、封装、测试、可靠性、发货。
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可提供定制化高端IP、芯片、芯粒产品。
数通及电信全协议支持，可做到全链路物理层产品覆盖(服务器内PCle、网卡、光模块、线缆、交换机)。
可提供全面一站式服务，包括: IP、设计集成、验证、后端、GDS II Sign-off、芯片投片、封装、测试、可靠性、发货。
03
数据处理
面向存储应用的各类数据加速卸载平台
计算节点的本地存储加速 (LSA) 和远端存储加速(基于RDMA 技术)。
解决方案已被Intel认可并在全球范围内进行推广。
产品团队落地经验丰富。
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计算节点的本地存储加速 (LSA) 和远端存储加速(基于RDMA 技术)。
解决方案已被Intel认可并在全球范围内进行推广。
产品团队落地经验丰富。
PAM4 DSP
芯潮流PAM4 DSP为单芯片，拥有低功耗、低时延的特点，具有retimer和gearbox功能，可支持800GE、400GE、200GE、100GE、50GE应用的各种组合，用于高速光模块。
TSMC高阶工艺制程
基于DSP的SerDes架构
低功耗CMOS设计
用于QSFP-DD/OSFP封装光模块
用于co-packaged方案
本地存储加速解决方案LSA
针对数据中心实时应用和高IO应用，芯潮流的本地存储加速解决方案LSA能够在确保本地存储高带宽和低延时的同时，使本地NVMe存储支持灵活的弹性虚拟化存储、硬件级别SLA保证和原生加密，从而使本地存储更好地满足客户需求，为云服务商（CSP）优化运营成本，创造更高的价值。芯潮流本地存储解决方案LSA包括基于PCIe 4.0 X16的硬件加速卡和相关软件。单块硬件加速卡可通过SlimSAS接口最多连接4块NVMe SSD，将它们虚拟化为多个虚拟盘，同时支持基于虚拟盘的AES256的云原生加密和最小颗粒度1Mbps的LSA。
